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Arm 基于臺(tái)積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP， 力助聯(lián)詠科技推進(jìn)數(shù)字電視芯片
- 2019年3月27日 – Arm宣布基于臺(tái)積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用，結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢(shì)，為數(shù)字電視市場(chǎng)的芯片發(fā)展開(kāi)創(chuàng)全新局面。 當(dāng)前，電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時(shí)代。更高分辨率的視頻、全面擴(kuò)展的服務(wù)以及全新的AI驅(qū)動(dòng)功能，將帶動(dòng)用戶需求的提升與設(shè)備數(shù)量的增長(zhǎng)。這讓終端消費(fèi)者為之振奮，但同時(shí)也為SoC芯片設(shè)計(jì)人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能，意味著芯片的復(fù)雜度也隨之增加，因此工程團(tuán)隊(duì)不僅要努力在成本與功能
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如何利用負(fù)擺幅模擬開(kāi)關(guān)提高系統(tǒng)音頻性能并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
- 目前設(shè)計(jì)人員正在嘗試使用具有負(fù)擺幅性能的低功率音頻放大器來(lái)獲得比傳統(tǒng)單端放大器更高的音頻性能，通過(guò)負(fù)擺幅開(kāi)關(guān)可實(shí)現(xiàn)用零伏偏置音頻放大器直接驅(qū)動(dòng)多個(gè)揚(yáng)聲器。具有負(fù)擺幅功能的模擬開(kāi)關(guān)和零伏偏置音頻放大器配合使用，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)揚(yáng)聲器共享音源或?qū)⒍鄠€(gè)音源信號(hào)傳輸?shù)絾蝹€(gè)揚(yáng)聲器上。當(dāng)終端用戶轉(zhuǎn)向使用全功能“電話+MP3”播放器組合設(shè)備時(shí)，就會(huì)體現(xiàn)出這兩種器件的誘人價(jià)值。 一直以來(lái)，便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員幾乎只依賴于輸出偏置設(shè)在Vcc/2的標(biāo)準(zhǔn)放大器。這種配置非常適合與標(biāo)準(zhǔn)模擬開(kāi)關(guān)一起使用
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Europlacer攜SMT貼裝系統(tǒng)亮相上海
- ??2014年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica?China)將于3月18-20日在上海新國(guó)際博覽中心W1-W5館舉辦。屆時(shí)，優(yōu)而備智自動(dòng)化設(shè)備(上海)有限公司(展位號(hào)SMT?Innovation?Point)將展現(xiàn)其取得巨大成功的高靈活性和綜合智能的機(jī)器平臺(tái)的風(fēng)采。通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)展示iineo?平臺(tái)以及市場(chǎng)領(lǐng)先的?Speedprint?SP710avi，體現(xiàn)Europlacer如何為全球電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種高
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iPhone 5便攜充電站項(xiàng)目Pop起死回生
- 在短暫宣布終止項(xiàng)目后，通過(guò)美國(guó)眾籌網(wǎng)站Kickstarter籌資的Pop便攜充電站開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)又恢復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)。 Pop團(tuán)隊(duì)此前表示，由于蘋(píng)果沒(méi)有授權(quán)該公司在設(shè)備中使用新的閃電接口，使得他們無(wú)法兌現(xiàn)承諾，難以為iPhone 5和新iPad開(kāi)發(fā)便攜充電設(shè)備，所以宣布終止項(xiàng)目，并向捐贈(zèng)者返還資金。 但蘋(píng)果第二天宣布，將向Pop團(tuán)隊(duì)提供授權(quán)。而Pop團(tuán)隊(duì)隨后也發(fā)布聲明稱，項(xiàng)目將恢復(fù)正常，并將在未來(lái)7至10天內(nèi)給出最新的發(fā)貨日期。
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Invensas推出新一代智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案
- Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：TSRA)的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術(shù)使高性能消費(fèi)類電子產(chǎn)品無(wú)需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計(jì)產(chǎn)品的處理
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手機(jī)設(shè)計(jì)中Pop噪聲的處理方法
- 手機(jī)日益普及，已成為生活中不可缺少的通訊工具。而且手機(jī)的功能已不僅僅限于通話，手機(jī)早已成為時(shí)尚潮流的標(biāo)志和音頻視頻娛樂(lè)的一個(gè)載體，MP3、FM收音機(jī)、手機(jī)電視、數(shù)碼拍照等等都逐漸成為中高端手機(jī)必不可少的功能。尤其是音樂(lè)手機(jī)的推出對(duì)手機(jī)的音質(zhì)提出了更高的要求。然而在手機(jī)音頻的設(shè)計(jì)中，Pop噪聲問(wèn)題一直是困擾工程師的難題之一。本文將分別闡述針對(duì)手機(jī)的揚(yáng)聲器和立體聲耳機(jī)Pop噪聲的產(chǎn)生機(jī)理，并介紹意法半導(dǎo)體針對(duì)這些問(wèn)題提出的解決方法。
- 關(guān)鍵字： 處理 方法 噪聲 Pop 設(shè)計(jì) 手機(jī)
基于AT89C51的單線雙機(jī)通信協(xié)議
- 因工作需要，設(shè)計(jì)一單線雙向雙機(jī)通訊協(xié)議。寫(xiě)響應(yīng)位(讀數(shù)據(jù))/終止結(jié)束位(寫(xiě)數(shù)據(jù))AJMPI(yíng)NT_T0RA...
- 關(guān)鍵字： MOV POP 外部中斷 PSW 空操作 符號(hào)說(shuō)明 單片機(jī)系統(tǒng) 通信協(xié)議 CTPIO 雙機(jī)
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